手機晶片市場風起雲湧！隨著AI應用的日益普及，各家晶片大廠紛紛投入更多資源，競逐AI算力王座。 聯發科天璣系列持續發力，在高階市場展現強勁實力，挑戰高通驍龍的霸主地位。 蘋果A系列晶片則在自研AI引擎的加持下，持續領跑性能榜單。

最新消息指出，下一代驍龍旗艦晶片將採用更先進的製程工藝，並大幅提升AI運算單元的性能，力圖奪回領先地位。 而聯發科也毫不示弱，據傳正在研發全新的架構設計，以期在能效比和算力上取得突破。 晶片廠商的軍備競賽，將為消費者帶來更加智慧、高效的移動體驗。

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